2016年兆易创新秋季校园招聘
2016-09-14 10:59 广东人事考试网 来源:广东人事考试
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单位简介:
北京兆易创新科技股份有限公司(简称“兆易创新”,股票代码603986),成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器(SPINORFLASH®、SPINANDFLASHTM)、控制器(GD32TMMCU)以及eMMC的设计研发,研发人员比例占全员比例60%以上,在中国大陆(北京/合肥/西安/上海/深圳)、香港、台湾、韩国、美国、日本等多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。
公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,每位都曾在硅谷、韩国等著名IC企业工作多年,有着丰富的研发及管理经验。公司总裁兼CEO朱一明先生是国家“千人计划”的入选者,被授予国家级“特聘专家”荣誉称号。他领导下的兆易创新被授予“‘中国芯’最佳市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”等多项荣誉称号。
公司现有员工400余人,研发人员平均经验值在8年以上,85%以上研发人员来自211或985高校。我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才,提供包括年底双薪、年终绩效奖金、五险一金、补充医疗保险、商业意外保险、各类补贴、免费健康体检、带薪假期、节日礼品、新生儿礼金等有竞争力的薪资福利待遇。除此之外,公司还注重员工自身价值的提升,不遗余力组织各类培训项目,与员工共享公司成长硕果。
公司总部:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
合肥/西安/上海/深圳/台湾/美国/日本等各地分支机构地址欢迎查阅公司网站www.gigadevice.com
招聘文本:
“芯”机遇,实现“芯”梦想
——兆易创新2017校园招聘
“芯”团队
北京兆易创新科技股份有限公司(简称“兆易创新”,股票代码603986),成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器(SPINORFLASH®、SPINANDFLASHTM)、控制器(GD32TMMCU)以及eMMC的设计研发,研发人员比例占全员比例60%以上,在中国大陆(北京/合肥/西安/上海/深圳)、香港、台湾、韩国、美国、日本等多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。
公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,每位都曾在硅谷、韩国等著名IC企业工作多年,有着丰富的研发及管理经验。公司总裁兼CEO朱一明先生是国家“千人计划”的入选者,被授予国家级“特聘专家”荣誉称号。他领导下的兆易创新被授予“‘中国芯’最佳市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”等多项荣誉称号。
公司现有员工400余人,研发人员平均经验值在8年以上,85%以上研发人员来自211或985高校。我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才,提供包括年底双薪、年终绩效奖金、五险一金、补充医疗保险、商业意外保险、各类补贴、免费健康体检、带薪假期、节日礼品、新生儿礼金等有竞争力的薪资福利待遇。除此之外,公司还注重员工自身价值的提升,不遗余力组织各类培训项目,与员工共享公司成长硕果。
公司总部:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
合肥/西安/上海/深圳/台湾/美国/日本等各地分支机构地址欢迎查阅公司网站www.gigadevice.com
宣讲及笔试时间地点:预计9月24日下午14:00开始(地点待定),具体请以“兆易创新招聘”微信公布为准。
宣讲笔试开始前,我们会发送通知邮件和短信,届时请注意查收。
“芯”机遇
★网申地址:job.gigadevice.com(参加宣讲笔试环节请携带一份纸质简历)
★每位应聘者最多可投递2个职位
招聘岗位 | 学历 | 专业 | 工作地 | 产品研发方向 |
模拟全定制电路设计工程师 | 硕士及以上 | 微电子/电子/电路等相关专业 | 北京/合肥/西安 | Flash |
模拟电路设计工程师 | 硕士及以上 | 微电子/电子/电路等相关专业 | 北京/合肥 | MCU |
数字电路设计/验证工程师 | 硕士及以上 | 微电子/电子/电路等相关专业 | 北京/合肥/西安 | Flash/MCU |
IC版图设计工程师 | 硕士及以上 | 微电子/电子/电路等相关专业 | 合肥 | Flash/MCU |
后端设计工程师(P&R) | 硕士及以上 | 微电子/电子/电路等相关专业 | 北京 | MCU |
嵌入式软件/应用工程师 | 硕士及以上 | 计算机/电子工程/通信/自动化相关专业 | 北京 | MCU |
系统开发工程师 | 本科及以上 | 电子类相关专业 | 合肥 | MCU |
FAE技术支持工程师 | 本科及以上 | 电子/通讯/自动化等相关专业 | 深圳/合肥 | MCU |
器件工程师 | 硕士/博士 | 微电子等相关专业 | 北京 | Flash |
Firmware工程师 | 硕士及以上 | 计算机/电子/电路/控制理论与工程等相关专业 | 北京/合肥 | eMMC |
嵌入式系统工程师 | 本科及以上 | 计算机/电子/电路/控制理论与工程等相关专业 | 北京/合肥 | eMMC/PM |
嵌入式硬件应用工程师 | 本科及以上 | 电子工程,计算机等相关专业 | 合肥 | eMMC/PM |
产品经理助理 | 本科及以上 | 微电子,电子工程,计算机等相关专业 | 北京 | PM |
★具体职位要求如下
1、模拟全定制电路设计工程师(工作地:北京/合肥/西安)
岗位职责:
负责Flash产品和IP研发,负责相关电路的设计,仿真和评估
任职要求:
1.微电子等相关专业,硕士及以上学历
2.熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具
3.有DCDC/LDO/ADC/DAC经验者优先
4.对SRAM/DRAM/FLASH/EEPROM有了解者优先
5.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力
6.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
2、模拟电路设计工程师(工作地:北京/合肥)
岗位职责:
负责芯片的模拟电路设计和仿真
任职要求:
1.微电子等相关专业,硕士及以上学历
2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具
3.有ADC/DAC/LDO/PLL经验者优先
4.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力
5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
3、数字电路设计/验证工程师(工作地:北京/合肥/西安)
岗位职责:
参与Flash产品,相关Controller和IP研发,负责逻辑设计与产品功能验证(FlashBU);或基于ARM架构的高性能/低功耗SoC项目研发(MCUBU)
任职要求:
1.微电子/电子相关专业,硕士学历
2.有深厚的数字专业知识,熟练掌握数字电路设计和验证方法学
3.有实际项目经验,精通Verilog,SystemVerilog,TCL,PERL等语言
4.熟悉低功耗设计
5.有较强动手能力,有FPGA开发经验
6.正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强抗压能力
4、IC版图设计工程师(工作地:合肥)
岗位职责:
负责版图设计工作
任职要求:
1.微电子、电子工程相关专业,本科以上学历
2.熟悉模拟版图设计,有一定的模拟电路基础
3.熟悉virtuoso,熟练使用calibre进行DRC、LVS检查
4.有PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模块版图设计经验优先考虑
5.熟悉SKILL/perl/TCL等编程语言优先考虑
6.有大型芯片模块整合工作经验优先考虑
7.有65nm以下工艺经验优先考虑
8.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力
9.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
5、后端设计工程师(P&R)(工作地:北京)
岗位职责:
负责数字后端自动布局布线工作
任职要求:
1.微电子、电子工程相关专业,硕士以上学历
2.熟悉数字后端自动布局布线流程
3.有大规模数字IC项目经验
4.对低功耗设计有一定的了解
5.吃苦耐劳、有责任心和团队合作精神
6.有标准单元建库经验优先考虑
7.熟悉多电源域PR流程优先考虑
8.有65nm以下工艺经验优先考虑
6、嵌入式软件/应用工程师(工作地:北京)
岗位职责:
负责32位MCU嵌入式内核开发与移植,硬件模块驱动设计和开发,上层应用编写和维护等工作。
任职要求:
1.计算机/电子工程/通信/自动化相关专业,硕士以上学历
2.具备扎实的计算机软件基础,精通C/C++程序设计,有Cotex-M3项目经验优先
3.熟悉ARM体系架构,嵌入式操作系统开发环境及流程
4.在校期间具备嵌入式项目应用软件开发经验者优先
5.有Windows驱动或应用程序开发项目经验优先
6.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力
7.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
7、系统开发工程师(工作地:合肥)
岗位职责:
1.基于公司MCU芯片方案的研发和维护
2.MCU固件、应用程序编写
3.MCU性能、功能测试,以及接口电路设计、调试
4.编写MCU技术文档
5.客户应用方案的审阅与除错支持
任职要求:
1.本科及以上学历,电子类相关专业
2.熟悉电路设计及调试
3.熟悉C语言,有较好的编程习惯
4.具备嵌入式芯片如51单片机、ARM等系统设计项目经验
5.诚信正直,踏实努力,具有较强的团队合作意识和抗压能力
8、FAE技术支持工程师(工作地:深圳/合肥)
岗位职责:
负责MCU方面的技术支持,包括:
1.协助Sales前期产品推广阶段的技术支持
2.处理客户研发和生产阶段的技术问题,如:软硬件修改测试,产线异常处理等
3.与质量部门、研发部门一起处理客户端RMA
任职要求:
1.电子/通讯/自动化等相关专业,本科及以上学历
2.熟悉CortexM3系列MCU
3.有MCU系统方面软硬件设计的项目经验优先
4.良好的沟通交流能力、团队合作能力,善于处理客户抱怨
5.能适应短期出差
9、器件工程师(工作地:北京)
岗位职责:
参与Flash产品的评估,与工艺、测试、设计相关部门合作提升产品良率,改善产品可靠性和品质。
任职要求:
1.微电子等专业硕士或博士,具有扎实的半导体器件与物理理论知识
2.熟悉电路设计,C/perl编程,具有较强的动手能力
3.具有可靠性或工艺方面的经验优先
10、Firmware工程师(工作地:北京/合肥)
岗位职责:
1.设计及实现Flash存储器产品,例如:eMMC
2.定位及解决firmwarebug,并且对firmware有关算法进行优化
3.Mapping,GarbageCollection,Wearleveling等NANDFlash管理算法的设计与实现
4.PCIE、SATA/eMMC/NVMe等块设备协议的实现
5.Multi-ChannelNAND控制器驱动程序设计与实现
6.Linux块设备驱动程序开发与实现
7.NANDflash阵列仿真系统开发与实现
任职要求:
1.计算机、电子等相关专业,硕士学历,精通基于C/C++的嵌入式系统软件系统开发与调试
2.对多核/多任务下程序设计与开发有一定的理解
3.熟悉文件系统者优先,熟悉SPI/I2C/UART等接口协议,有PCIe/SATA/eMMC/NVMe经验者优先
4.了解NAND特性及FTL算法者优先
5.具有良好的编程规范,熟悉SVN/Mercurial/CVS,Bugzilla/JIRA或reviewboard者优先
6.具有较强的学习能力、沟通能力及自我管理能力
11、嵌入式系统工程师(工作地:北京/合肥)
岗位职责:
1.负责Linux/Android下嵌入式软件开发
2.负责存储设备验证平台的设计与开发
3.基于GUI或脚本的系统测试工具开发
4.系统测试用例的设计及实现
任职要求:
1.计算机、电子、自动化等相关专业,本科及以上,硕士优先
2.精通C/C++,有嵌入式软件及硬件驱动程序的开发经验
3.有Linux/Android系统下块设备驱动程序开发经验者优先
4.了解块设备协议,如SATA/eMMC/SD/NVMe者优先,熟悉NAND特性及管理算法者优先,具备Python开发能力者优先
12、产品经理助理(工作地:北京)
岗位职责:
1.产品管理:市场调研,竞品分析,定义新产品,制定产品路线图
2.项目管理:追踪产品生命周期,协调各部门推动产品上线,完成新旧迭代
3.宣传推广:产品技术手册,协助产品宣传
4.技术支持:配合业务拓展,提供产品技术支持
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子,电子工程,计算机等专业优先
2.熟悉硬件设计,有Flash存储器项目经验者优先
3.熟练掌握英语,CET-6以上
4.个性乐观开朗,善于团队合作,能独立解决问题,能适应短期出差
13、嵌入式硬件应用工程师(工作地:合肥)
岗位职责:
1.负责产品EVB原理图设计、器件选型、PCB设计以及电路系统调试
2.根据项目需求,针对产品开发相应的硬件测试平台
3.使用逻辑分析仪及示波器对产品进行故障分析
4.负责产品的硬件参数测试
任职要求:
1.电子工程,计算机等相关专业本科及以上学历
2.具有在ARM,PowerPC等嵌入式平台的硬件开发调试项目经验
3.熟练使用ORCAD,Protel,PowerPCB等EDA工具进行电路设计及调试
4.具有嵌入式硬件底层驱动开发调试项目经验者优先
5.有FPGA,CPLD原理设计及固件调试项目经验者优先
6.有高速电路设计与调试项目经验者优先
7.熟悉嵌入式平台系统的架构及开发流程
8.熟悉硬件系统的测试流程
9.有独立分析、解决复杂问题的能力;工作积极、主动
10.善于与人交流、易于沟通,有良好的团队合作精神
11.英语读写熟练
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